一、产品特点? ?1、缩合型产品,固化过程中放出少量小分子,对器件无腐蚀; ?2、良好的流动性,可自流平,并可以使用自动灌胶设备; ?3、对大多数材料有良好的粘接力。 二、典型用途? ??本产品对元器件有优异的密封性,可用于LED灯、背光源、HID安定器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。 三、使用说明? 1、搅拌:使用前先对A?组分用搅拌器(机器)或硬棒(手工)搅拌至少五分钟,使胶料充分混合均匀,避免产品不均匀导致品质问题。B组分使用前应摇匀,使液体均匀。 2、计量:应准确按配比称量A、B组分。 3、混合:将B组分加入装有A组分的容器中,搅拌(搅胶**铲刀)混合均匀,注意把容器壁胶料搅拌进去,使胶料充分混合均匀。 4、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。 5、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好。 6、固化:灌封好的器件置于常温下固化,初固化后可进入下一道工序,完全固化需24小时,环境温度和湿度对固化有很大影响。若深度**过6cm的工件灌封,底部完全固化需适当延长。 四、包装规格?? ??11kg/组,A剂10kg/桶,B剂1kg/瓶; ??21kg/组,A剂20kg/桶,B剂1kg/瓶,塑料桶。 五、储存及运输 ?1.本品应于阴凉干燥处储存,储存期为12个月。? ?2.本品属非危险品,可按一般化学品运输,其安全技术资料可向我司技术服务部门或*经销商出索取相关MSDS资料。 六、安全说明 ??本产品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及事故,对运输无特殊要求。 七、建议和声明 ?建议用户在正式使用本产品之前先做适应性试验。如盲目将本产品使用于不合适的场合而产生的一切后果,本公司概不负责。